Dampfphasenlöten

Dampfphasenlöten
karštasis garinis litavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. vapor-phase soldering vok. Dampfphasenlöten, n; Löten in der Dampfphase, n rus. пайка струёй горячего пара, f pranc. soudage en phase vapeur, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

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  • Lotkugel — Bei einer Lotkugel (englisch solder ball), kann es sich auch um eine kleine Kugel aus dem Lotwerkstoff, die Reflow oder Dampfphasenlöten von Lotpaste, bei der Verzinnung von Leiterplatten mit HAL Oberfläche oder beim Wellenlöten entsteht.… …   Deutsch Wikipedia

  • Chipbonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl.: bare die) des Wafers auf… …   Deutsch Wikipedia

  • Grabsteineffekt — Der Grabsteineffekt (engl. auch Tombstone Effect oder Tombstoning) oder Aufrichteffekt wird auch Stonehenge, Manhattan genannt, ist ein häufiger Fehler beim Reflow Löten oder Dampfphasenlöten von SMD Bauteilen[1]. Bei diesem Fehlerbild stellen… …   Deutsch Wikipedia

  • Wicking-Effekt — Der Wicking Effekt, auch Lotaufsaugen und Docht Effekt genannt, ist ein Fehler beim Reflow Löten oder Dampfphasenlöten von SMD Bauelementen. Hierbei fließt das flüssige Lot in Richtung der Anschlussmetallisierung der Bauelemente oder in Richtung… …   Deutsch Wikipedia

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Löten — ist ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen, wobei eine flüssige Phase durch Schmelzen eines Lotes (Schmelzlöten) oder durch Diffusion an den Grenzflächen (Diffusionslöten) entsteht. Die Liquidustemperatur der… …   Deutsch Wikipedia

  • Reflow-Löten — Der Begriff Reflow Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD Bauteilen. Bei der Herstellung von Dickschicht Hybridschaltungen ist es das häufigste… …   Deutsch Wikipedia

  • VPS — Die Abkürzung VPS steht für: Dampfphasenlöten, von engl. Vapor Phase Soldering Eglin Air Force Base, ein Stützpunkt der United States Air Force in Florida als IATA Code Vakuum Plasma Spritzverfahren, ein thermisches Beschichtungsverfahren… …   Deutsch Wikipedia

  • Void (Verbindungstechnik) — Als Voids, auch Lunker oder Hohlräume genannt, werden Einschlüsse in der Lötstelle im Bereich der Bauelementeanschlüsse beim Löten bezeichnet. Inhaltsverzeichnis 1 Lotpastendruck 2 Aufschmelzen der Lotpaste 3 Wirkung des Flussmittels …   Deutsch Wikipedia

  • Leiterplattenbestückung — Handlöten von Kabeln und Leiterplattenverbindern SMT Bestückung und SMD Löten mit H …   Deutsch Wikipedia

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